服务器主板

X9DBC-AP
- 支持支持2颗英特尔® 至强® 6900处理器（SRF-AP/GNR-AP）
- 支持24根DDR5内存插槽，速率支持6400MT/s
- 支持8800MT/s MCR DIMM内存
- 16组MCIO x8信号，2组SFF-TA-1033 x16-PCIe5.0
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
S9DDG-A6
- 国产申威H8000 64核处理器，主频2.0GHz
- 32个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM内存，3200MHz，最大支持4TB内存容量
- 最多可扩展出12个PCIeG4 x16插槽
- 支持8张全高全长双宽专业图形卡或加速卡
- 1个OCP3.0扩展插槽，支持OCP3.0网络接口卡
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0
S8DDG-A6
- 国产申威SW3231 32核处理器，主频达2.5GHz
- 32个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM内存，3200MHz，最大支持4TB内存容量
- 最多可扩展出12个PCIeG4 x16插槽
- 支持8张全高全长双宽专业图形卡或加速卡
- 1个OCP3.0扩展插槽，支持OCP3.0网络接口卡
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0
S9DDC-A6
- 国产申威H8000 64核处理器，主频2.0GHz
- 32个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM内存，3200MHz，最大支持4TB内存容量
- 2个Riser接口，可提供PCIe4.0 x16，PCIeG4.0 x8多种组合扩展插槽
- 2个OCP3.0扩展插槽，支持OCP3.0网络接口卡
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0
F2SXT-TP4F
- 板载2颗飞腾D2000/8八核高性能处理器
- 板载飞腾X100桥片，支持8G显存
- 单CPU板贴16GB DDR4内存
- 2个SlimSAS（PCIe3.0 x8）扩展
- 2个M.2（PCIe3.0 x4）扩展，支持NVMe/SATA
- 2个7-Pin SATA接口
- 支持国产UOS，麒麟操作系统
H8DEA-T4B
- 标准EEB结构主板
- 国产申威SW3231处理器，主频最大为2.5GHz
- 16个DDR4 DIMM插槽，3200MHz，最大支持1TB内存容量
- 2个PCIe4.0 x16、3个PCIe4.0 x8和1个PCIe3.0 x8
- 支持 4 路 10/100/1000M 自适应网络
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0
H8DCW-4BS
- 国产申威SW3231处理器，主频最大为2.5GHz
- 2个DDR4 DIMM插槽，3200MHz，最大支持2TB内存容量
- 2个Riser接口，每个Riser可提供3个PCIe x8或1个PCIe x16，1个PCIe x8
- 支持 4 路 10/100/1000M 自适应网络
- 板载M.2接口，支持NVMe和SATA硬盘
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0。
H8SEA-T4B
- 标准EEB结构主板
- 国产申威SW3231处理器，主频最大为2.5GHz
- 8个DIMM插槽，支持3200MHz DDR4内存
- 1个PCIe4.0 x16、1个PCIe4.0 x8和3个PCIe3.0 x8
- 支持 4 路 10/100/1000M 自适应网络
- 板载M.2接口，支持NVMe和SATA硬盘
- 支持AST 2600 BMC芯片，支持IPMI2.0
X9DCD-A6
- 支持2颗至强®6700/6500系列处理器
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 14组MCIO x8信号，2组SFF-TA-1020 x16-PCIe5.0
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
X9DDG-A6
- 支持2颗至强®至强®6700/6500系列处理器
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 通过MCIO支持多种不同的硬盘配置
- 20组MCIO x8信号，支持到PCIe5.0 x16
- 1个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡
X9DEL-6
- SSI-EEB (12”x 13”)主板版型
- 支持2颗至强®至强®6700/6500系列处理器
- 支持16根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 6组PCIeG5插槽，支持到PCIeG5 x16
- 2个M.2 NVMe 接口
- 2个MCIO(PCIeG5 x8)接口
- 2个RJ45 (10GbE) by Intel X710-AT2
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
XEDCM-A6
- 支持两颗第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器
- 支持32根DDR5内存插槽，速率支持5600MT/s
- 支持多种不同的硬盘配置，支持热插拔
- 支持最大10个标准扩展插槽，支持PCIe5.0 x16
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
XEDDG-A6
- 支持2颗英特尔第4/5代至强可扩展处理器-SPR/EMR
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持5600MT/s
- 20组MCIO x8信号，支持到PCIe5.0 x16
- 1个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡
HX8DCH-3GC3
- 支持2颗第三代英特尔®至强®可扩展处理器
- 18个DDR4 DIMM插槽，支持Optane内存
- 2个Riser接口，每个Riser可提供1个PCIeG4x16，1个PCIeG4 x8
- 板载2路10/100/1000M自适应网络
- 板载M.2接口，支持NVMe和SATA硬盘
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
X8DDG-A6
- 支持1/2颗第三代英特尔®至强®可扩展系列处理器（Ice lake）
- 18个DDR4内存插槽，最高支持3200MT/s内存，支持傲腾内存
- 12组MCIO x8信号，支持到PCIe4.0 x16
- 2个SlimSAS（PCIe3.0 x4 or SATA 6Gb/s）接口
- 2个M.2（PCIe3.0 x4 ）接口
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡