处理器

支持双路英特尔®至强®6处理器（SRF-SP/GNR-SP）

SP E-core单CPU最高拥有144个内核及144线程，最大108MB三级缓存

SP P-core单CPU最高拥有86个内核及172线程，最大336MB三级缓存

最大支持TDP 350W CPU

内存

支持32个DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s，最多支持16条MCR 8000MT/s内存（GNR）

存储

支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔

前置：支持多达 12个3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)

后置：支持多达4个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)

内置：支持NVMe M.2

Raid支持

可选配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护

PCIe扩展

最多10个PCIeG5扩展槽位，提供SFF-TA-1033，SFF-TA-1016接口扩展；

OCP：支持2个OCP 3.0槽位

GPU支持

支持2张双宽GPU加速卡

网络

板载1个业务管理共享网口（NC-SI）

板载2个OCP 3.0网卡槽位，可选配标准OCP3.0网卡

IO接口

前置：2个USB2.0，1个VGA

后置：2个USB3.0，1个VGA，1个业务管理共享网口，1个串行端口（USB TypeC形态）

内置：TPM安全模块接口

风扇

6个热插拔风扇，支持N+1冗余

电源

支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS标准电源

BMC

DC-SCM2.0管理模块，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish

尺寸

87mm(高)×447.4mm(宽)×799mm(深)

工作温度

5℃~35℃