支持2颗英特尔® 至强® 6900处理器（SRF/GNR-AP）
支持24根DDR5内存插槽，速率支持6400MT/s，MRDIMM 8800MT/s
支持多种不同的硬盘配置，支持热插拔
支持最大10个标准扩展插槽，支持PCIe5.0×16
2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
DC-SCM2.0模块，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
CPU支持液冷散热
产品名称/型号 | 至强6900双路服务器 HS2286-AP |
处理器 | 支持双路英特尔®至强® 6900旗舰级处理器（SRF/GNR-AP） |
单处理器最大支持288Cores/550W TDP | |
芯片组 | Intel Self-Boot |
固件 | Hinfose BIOS |
内存 | 支持24条DDR5 6400MHz RDIMM或8800MHz MCR DIMM |
存储 | 支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔 |
前置：支持多达 12 个3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
后置：支持 4个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
内置：支持2个NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可选配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护 |
PCIe扩展 | 风冷配置最大支持10个PCIe5.0扩展槽位，2个热插拔OCP 3.0槽位 |
液冷配置最大支持6个PCIe5.0扩展槽位，2个热插拔OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持2张双宽GPU加速卡 |
网络 | 板载1个管理网口 |
板载2个OCP 3.0网卡槽位，可选配标准OCP3.0网卡 | |
IO接口 | 前置：2个USB2.0，1个VGA |
后置：2个USB3.0，1个VGA，1个业务管理共享网口，1个串行端口（USB TypeC形态） | |
内置：TPM安全模块接口 | |
风扇 | 6个热插拔风扇，支持N+1冗余 |
电源 | 2个热插拔1200W/1600W/2000W/2400W电源，支持1+1冗余 |
BMC | DC-SCM2.0管理模块，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)×447.4mm(宽)×799mm(深) |
工作温度 | 10℃~35℃ |
*以上参数仅供参考，如有变动恕不另行通知(最终解释权归宏创盛安所有)