结构规范

OCSP2.0

尺寸

418mm x 379mm   (16.4" x 14.9")

处理器

CPU

第四/第五代英特尔®至强®可扩展处理器

最多支持64核，最高睿频4.2GHz，TDP 350W

Socket

2 Socket E (LGA 4677)

芯片组

Intel® C741

系统内存

内存容量

支持多达32个DDR5内存插槽，速率可高达5600MT/s

容量可多达8TB

内存类型

DDR5 RDIMM，RDIMM 3DS

内存大小

RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB

内存电压

1.1V

TPM

TPM支持

1 13-Pin SPI

PCIe扩展

PCIe插槽

通过2个4C连接器扩展出2个PCIe5.0 / CXL2.0 x16插槽

MCIO

14个MCIO（ PCIe5.0 / CXL2.0 x8）接口（前8后5）

存储

SlimSAS

2 SlimSAS接口（PCIe3.0 x4 或SATA 6Gb/s)

M.2

2 M.2接口（PCIe3.0 x2），支持2280规格硬盘

网络

OCP

2个OCP3.0接口（CPU0：PCIe5.0 / CXL2.0 x8；CPU1：PCIe5.0 / CXL2.0 x16）

管理

BMC控制器

支持DC-SCM2.0模块，搭载ASPEED AST2600 BMC控制器，支持IPMI2.0/Redfish

IPMI接口

1个RJ45管理接口

显示

控制器

ASPEED AST2600   BMC

1 VGA（DB15）接口

DC-SCM2.0控制卡接口

UID 按键/指示灯

1个UID按键/指示灯

VGA接口

1个VGA接口

串口

1个TypeC形态串口

USB接口

2个USB3.0 TypeA接口

RJ45接口

1个RJ45管理网口

内置接口

电源接口

2个CRPS电源接口，2个12-Pin 12V GPU供电接口，3个4-Pin 12V Riser卡供电接口，4个4-Pin 12V HSBP前置硬盘背板供电接口，1个4-Pin 12V后置硬盘供电接口，1个4-Pin 12V/5V后置硬盘背板供电接口

HSBP_MGMT

3个HSBP硬盘背板SMBus管理接口

FAN_MGMT

1个FAN风扇背板SMBus管理接口

VGA

1个12Pin VGA接口

其他接口

1个前置面板接口

使用环境

工作温度

10℃~35℃

结构规范

自定义

尺寸

381mm x 431.8mm (15" x 17")

处理器

CPU

支持2颗第四代/第五代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器

最大支持64核，TDP 350W

Socket

2 Socket E (LGA 4677)

芯片组

Intel® C741

系统内存

内存容量

32 DIMM 插槽

最大支持8TB 3DS ECC RDIMM，DDR5-5600MT/s

内存类型

DDR5 RDIMM，RDIMM 3DS

内存大小

16GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB

内存电压

1.1V

TPM

TPM支持

1 13-Pin SPI

PCIe扩展

MCIO

20个MCIO（PCIe5.0 / CXL2.0 x8）接口（前8后12）

M.2

2个M.2接口，支持2280规格硬盘

网络

OCP

通过MCIO接口可扩展出OCP3.0网络插槽（支持NCSI)

存储

SATA

2个SlimSAS接口（支持PCIe3.0 x4或4 SATA 6Gb/s）

管理

BMC控制器

支持DC-SCM2.0模块，搭载ASPEED AST2600 BMC控制器

IPMI接口

1 RJ45管理接口

显示

控制器

ASPEED AST2600 BMC

1 VGA（DB15）接口

DC-SCM2.0控制卡接口

UID 按键/指示灯

1个UID按键/指示灯

VGA接口

1个VGA接口

串口

1个TypeC形态串口

USB接口

2个USB3.0  TypeA接口

RJ45接口

1个RJ45管理网口

内置接口

电源接口

4 CRPS电源接口，10 12-Pin 12V GPU供电接口，4 4-Pin 12V HSBP前置硬盘背板供电接口，1 6-Pin 12V OCP供电接口，4 6-Pin 12V风扇背板供电接口

HSBP_MGMT

2 HSBP硬盘背板SMBus管理接口

FAN_MGMT

2 FAN风扇背板SMBus管理接口

其他接口

1 前置面板接口

使用环境

工作温度

10℃~35