Intel 至强6900液冷服务器(型号:HS2286-AP-LC)是一款基于OCSP2.0规范设计的冷板式液冷服务器。服务器整机采用双CPU液冷设计,提供全方位优化系统散热,能够有效带走系统热量,节能效果出色。产品采用Intel最新的Birch Stream平台,支持双路英特尔® 至强® 6处理器(6900系列),支持最大24条6400MT/s DDR5 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM内存,可提供优异的速度、高可用性及最多4TB的内存容量,PCIe5.0总线接口,2个Riser接口,共集成88 Lane的PCIe链路,无线缆、热插拔电源,扩展性好,整机符合OCSP2.0规范,适用于各种计算、分布式存储、超融合产品。
绿色节能 静音高效
液冷机柜集成动环监控设备,可实时监控温湿度、是否漏液等,实现智能监控;
通过冷板式液冷模块大幅提升散热能力,CPU温度最多可降低30℃,整机功耗降低40%;
整机噪声可保持在60dB以下,改善数据中心工作环境;
高效节能绿色低碳,减少数据中心空调用电,优化运维成本。
超强性能 灵活扩展
支持2颗英特尔® 至强®6900系列处理器, 可提供强大的计算能力, 帮助用户应对较重的计算压力;
支持24根6400-DDR5内存,支持8800MT/s MCR DIMM内存;
支持最大10个标准扩展插槽,槽位可支持到PCIe5.0 x16;
支持12个3.5寸或25个2.5寸硬盘,兼容NVMe SSD,实现存储资源的个性化选择;
灵活扩展OCP网卡及PCIe插卡,按需配置网络资源。
极致设计 稳定品质
冷板采用无滴漏快插接头,快速连接、即插即用,安全便捷;
强大的集中管理软件, 系统管理轻松方便。
OCSP2.0规范结构,模块化设计,主板和外设解耦。
名称/型号 | Intel双路液冷服务器HS2286-AP-LC |
处理器 | 支持双路英特尔® 至强® 6处理器(6900系列) 单处理器最大支持288核,550W TDP |
BIOS | Hinfose BIOS |
内存 | 支持多达24个DDR5 6400MT/s 在 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM内存 |
存储 | 支持多种不同的硬盘配置,硬盘支持热插拔 前置:支持12个3.5”SAS/SATA/NVMe HDD/SSD或者25个2.5”SAS/SATA/NVMe HDD/SSD(可选) 内置:支持M.2 SSD |
Raid支持 | 可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超级电容保护 |
PCIe扩展 | 6个PCIe5.0扩展槽位,2个OCP3.0标准槽位 |
GPU卡 | 最多支持2 张双宽 GPU 加速卡或6 张单宽 GPU 加速卡 |
网络接口 | 板载1个业务管理共享网口(NC-SI) 板载2个OCP 3.0网卡槽位,可选配标准OCP3.0网卡 可选基于标准 PCIe 插槽的网络适配器,支持1/10/25/100/200 Gb网卡,智能网卡 |
IO接口 | 前置:2个USB2.0,1个VGA 后置:2个USB3.0,1个VGA,1个业务管理共享网口,1个串行端口(USB TypeC形态) |
电源接口 | 可配置2个CRPS冗余热插拔电源,支持1+1冗余 支持AC 220V 800W、1300W、1600W、2000W、2200W、2600W(根据实际功率适配) |
风扇 | 6个6038/6056热插拔风扇,支持N+1冗余 |
BMC | DC-SCM管理模块,集成BMC AST2600芯片,支持IPMI2.0/Redfish |
操作系统 | Microsoft Windows Server / Linux / VMware ESXi |
服务器尺寸 | 87mm(高)*447.4mm(宽)*799mm(深) |
工作温度 | 10°C~35°C |
*以上参数仅供参考,如有变动恕不另行通知(最终解释权归宏创盛安所有)